集成电路

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1_IC行业背景简介

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2_SOC数字类芯片测试原理介绍-1

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3_SOC数字类芯片测试原理介绍-2

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4_SOC数字类芯片测试原理介绍-3

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5_ATE基础+93000测试机台介绍

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6_测试连接器件和耗材介绍

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7_Datesheet和TestPlan概述_v3.2

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8_Pin,Level,Timing,Testflow的基本定义和设置

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9_UTM&SRDI Test Method,Digital&Functional,DC Tasks

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10_数据处理分析

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11_Smartest的数据记录，数据分析，数据调试

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高速混合信号晶圆测试系统由业界最先进的Advantest 93000 STH 测试机台和高精度300mm晶圆探针台TSK UF3000组成，最高支持3.6Gbps的测试速率，1664数字信号测量通道，128M向量深度以及出色的模拟、数模混合和6G射频测试能力，满足先进制程的高端SOC芯片性能测试，应用于通信、计算机、人工智能等领域的核心芯片评测。

Advantest 93000-STH

PS400数字板卡：200Mbps，256通道，存储深度32/56M
PS800数字板卡：800Mbps，128通道，存储深度32/64M
PS3600数字板卡：3.6Gbps，64通道，存储深度32/64M
MBAV8模拟板卡：4通道AWG+4通道Digitizer,达到24bit/1Msps或16bit/110Msps
WGF超高速AWG板卡：8bit/4.1Gsps
MCC 2-CORE采样板卡：6G-Sampler
6G射频信号源板卡：其中本振1块
UWB射频信号源板卡：射频信号源
12端口射频前端板卡：射频前端
MSDPS电源板卡：8通道/块，最大16A电流
VI32电源板卡：16通道/块，25V输出

TSK UF-3000

300mm高精度晶圆探针台：精度土1.8um、支持OCR自动识别、自动控制，

与测试机联动测试，支持12英寸及以下晶圆

Advantest 93000-CTH测试机
长川C6100TS三温分选机

数模混合芯片成品测试系统主要由Advantest 93000-CTH测试机、Chroma 3380P测试机、长川C6100TS三温分选机、THERMONICS T-2500高低温热流仪四台设备组成，支持640数字通道同时测试，最高测试速率达到200Mbps,向量深度32M。支持QFN/QFP/LGA/BGA/CSP等封装形式芯片的批量自动测试，支持常、高、低三温成品的自动和手动测试，温度范围-55℃~150℃。数模混合芯片成品测试系统面向中小规模数字、数模混合芯片如MCU、DPS、AC/DC等芯片的电性能测试，主要应用于汽车电子、卫星导航、工业控制等对高、低温有特殊需求的应用领域。

Advantest 93000-CTH

PS1600数字板卡：640数字通道，存储深度16/32MB

DPS64电源板卡：HC/HV,64高电流/64高电压通道

Chroma 3380P

AM板卡(MXPMU)*1:

AF板卡(MXBUS)*1:

ZA板卡(MXLPC)*2: 128独立数字通道，100MHz测试频率，

BM板卡(MLDPS-32)*1: 100Mbps数据速率，模拟测试通道，32M向量记忆体。

AH板卡(MXPG3,16M-2XMode)*1:

CX模拟板卡(MAW12)*1:

C6100TS三温分选机

温度范围：-80-225℃,精度：±1.0℃,平稳度：±0.3℃,转换时间：10秒

THERMONICS T-2500

温度范围：-55℃~150℃;温度精度：±2℃;测压力：MAX 90kg;封装形式：QFN/QFP/LGA/BGA/CSP;封装尺寸：3mm*3mm~4mm*4mm;高低温最大uph≥400

FIB-SEM聚焦离子束显微镜
光学显微镜
光学显微镜

FIB-SEM聚焦离子束显微镜

离子束最小加工线宽：15nm
离子源分辨率：3.0nm@30kV
放大倍率：300x~500kx
离子束流强度：1pA~100nA
离子源寿命：3000uAh
电子枪分辨率：0.7nm@30kV
电子光学系统放大倍率：20x~2000kx连续可调
加速电压：0.02kV~30kV连续可调
配备二次电子、镜筒内二次电子、背散射探测器

配备STEM扫描透射探测器
样品台移动范围：X-Y≥100mm,Z≥40mm
配备腔体内全自动等离子清洗
配备Pt、SiO2和W气体源
高精度纳米机械手：移动精度优于100nm,分辨率<0.5nm
配备高精度ESD能谱，有效晶体面积不小于60mm²

泰尔无锡实验室